FPC高溫承載膜用丙烯酸壓敏膠，耐高溫不殘膠，達因值影響小，剝離力爬升小，好剝離。

耐高溫，280℃ 1小時冷熱撕不殘膠不起泡，剝離力爬升小，無硅污染 無硅殘留，剝離力3g到1000g可調，

FPC承載膜是在FPC基材厚度較薄時使用的一種功能性薄膜,有普通承載膜和耐高溫承載膜等多種 選擇,適用于FPC各種基材使用.FPC補強鋼片的蝕刻保護用，和鋼片轉貼用保護護。

這款丙烯酸壓敏膠具有良好耐高溫 耐傳壓，承載膜不掉膠

耐酸堿，過水平線酸堿藥水，承載膜不分離 不氣泡 不掉膠

耐電漿，過電漿承載膜不分離 不氣泡 不掉膠

經高溫高壓后粘性爬升小，極易撕膜，被貼物表面無殘膠，達因值或者水滴腳變化小，對后道工序影響小。適用于PCB/FPC承載 壓合 蝕刻等工藝

用于耐高溫保護膜，PI耐高溫保護膜，PET耐高溫保護膜，PVDF鍍膜保護膜，玻璃制程耐高溫保護膜，半導體耐高溫膠帶，半導體耐高溫保護膜，PCB制程保護膜，FPC制程保護膜。無硅污染，耐高溫，達因值前后無變化

耐高溫膠帶，PI膠帶、導電膠帶，鋰電池膠帶，PET膠帶等。