半導體芯片真空回流焊

發布時間：2023-03-02 11:58:18

技術特點&產品優勢

1、此設備采用進口平臺生產，具有自主知識產權的真空回流焊，產品針對半導體功率器 件、IGBT等大功率模塊，需要高溫焊接的產品

2、此設備采用工控嵌入式控制系統，系統采用雙CPU運算，可以脫離電腦(電腦死機)獨立運行。不僅穩定可靠而且溫度控制更加

3、此設備采用溫使用環境設計，可以滿足溫產品的焊接需求

4、設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取

5、分步抽真空設計，多可分5步抽真空

6、專利密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞

7、大直空度可以達到0.1KPa，Void Single<1%，Total<2%

8、快循環時間30s/per cycle 、真空回流焊行業效率高

9、熱機時間約30min

10、爐腔運風采用微循環運風，溫區內部溫差更小

技術參數：

注：此技術參數僅供參考，實際參數以廠家提供技術規格書及生產工藝而設定。